银盐扩散型CTP版材由版基、卤化银乳剂层和物理显影核层组成。有些公司为了进一步提高版材性能，增加了防光晕层和间隔层等。就版基来说有涂纸版基、聚酯版基和铝版基几种，胶印以铝版基版材为主。就扩散技术分，有不同基材扩散转移和同一基材向上转移、向下转移3种版材，但成像原理基本相同。制版时，乳剂层上的卤化银受激光照射部分还原成银影像，而未曝光卤化银与显影液中的硫代硫酸钠生成络合物，转移扩散到对应的物理显影核层中，在物理显影核催化作用下，将络合物中的Ag+还原成Ag原子，在未曝光部分形成银影像。剥去卤化银层，便可得到印版。银盐扩散版材是目前使用比较广泛的版材，但它存在显影加工复杂及污染问题，有待进一步改进。

    银盐复合型CTP版材是在常规PS版材上涂布一层高感光度的卤化银乳剂层，具体结构见图1b。制版时，曝光部分的卤化银层形成银影像，未被曝光卤化银被定影液洗去形成透明部分，于是在有机感光层的上层形成一个银影像的掩膜层。之后利用激光对版材全面曝光，剥去卤化银掩膜层，再经显影除去有机感光层上曝光部份，留下未曝光的感光层作为影像部分。银盐复合CTP版材具有常规Ps版材分辨力高、网点再现性好、耐印力高、印刷适性好的优点，技术比较成熟。其缺点是制造加工复杂，要在暗室涂布2～3层光敏层。

    光敏树脂型crrP版材由版基、感光层和保护层组或，结构见图1c。其感光层上涂有一层水溶性高分子保护层，如聚乙烯醇，其作用是防止氧气渗入感光层，发生阻聚作用及感光层刮伤。制版时，感光树脂层上曝光部分发生光聚合或光交联反应，经加热，反应进一步加强。显影时，未曝光的光敏树脂层被溶解，留下曝光部分作为印刷图文。光敏型C1’P版材近年来有重大发展，特别是近几年紫激光c1’P光聚合版材的推出，大大提高了光敏版材的灵敏度，使光敏型cTP版材在印刷领域具有一定的竞争力。

    热敏型cTP版材出现较晚，是20世纪90年代由柯达公司和3M公司率先开发的。其结构见图1d所示，由版基和热敏成像层组成。制版时，利用红外激光曝光，曝光部分的红外线吸收染料将光能转化成热能，致使该部分升温发热，改变涂层的溶解、黏附和亲水亲油等特性，甚至发生烧蚀气化现象，再通过化学处理或免化学处理，在版材上获得图文。热敏CTP技术在近10年得到快速发展，不论是在版材用量，还是在制版设备装机量方面都独具优势，成为cTP技术的主流与发展方向。