现在已有不少台湾触控面板厂对卷对卷打印技能十分感兴趣，并已计划将有关设备导入于新产线中。

　　卷对卷超细线打印技能将掀起触控面板工业新改造,工研院与日本打印设备大厂一起宣告卷对卷超细线打印技能与设备，可协助触控面板厂以低于20微米开发出超窄边框薄型触控模组与可挠式触控面板，并代替现在本钱贵重的黄光蚀刻制程。

　工研院电子与光电研究所所长刘军廷标明，现在市面上各式各样窄边框商品，其边框宽度皆取决于导线的线宽与线距，而一般网版打印技能的线宽约为60～80微米，凹版打印技能为30～50微米，最广泛的黄光蚀刻制程则是30微米，但上述这些技能都已逐步无法满足触控面板厂对新一代超窄边框与可挠式计划的需求，因而工业界亟需新的导电膜打印设备与技能打败此一技能瓶颈。